호찌민시 사이공 하이테크 파크(SHTP)와 독일 기술 기업 지멘스 전자 설계 자동화(Siemens Electronic Design Automation Pte Ltd)가 베트남 반도체 산업 인력 양성 협력을 강화하기 위해 지난 2월 27일 양해각서를 체결했다.
이번 양해각서 체결을 통해 SHTP가 보유한 인력 양성 분야의 장점과 경험, 지멘스의 집적회로 및 인쇄회로기판 설계를 위한 소프트웨어 및 교육 제공 분야의 강점을 활용할 수 있게 되었다.
이는 또한 과학, 기술 및 혁신 도시 지역으로 변모하고 동남부 지역과 국가의 새로운 성장 동력이 되겠다는 목표를 향한 한 걸음이다.
이번 제휴를 통해 칩 산업의 인적 자원 개발을 촉진하고 학생들이 첨단 반도체 기술을 접할 수 있을 것으로 기대된다.
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