안덕근 산업통상자원부 장관이 오늘(26일) 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 기업인들과 만나 글로벌 반도체 시장 변화에 대한 대응책을 논의했습니다.

간담회에는 경계현 삼성전자 사장과 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 원익IPS, 엑시콘, 동진쎄미켐, 솔브레인, 엘오티베큠 등 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 관계자들이 참여했습니다.

산업부는 이 자리에서 장관과 각 기업 최고경영자의 핫라인을 개설하기로 했다고 밝혔습니다.

지난달 15일 발표한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'의 후속 조치도 점검했습니다.

또 지난해 말 확정된 '용인 산단 전력공급계획'을 위해 정부 간 양해각서(MOU)를 내일(27일) 맺기로 했다고 밝혔습니다.

산업부는 소부장·팹리스(설계전문업체) 인재를 키우기 위해 정책자금을 24조 원 규모로 공급하고, 소부장 양산 테스트베드를 빠르게 추진할 계획입니다.

안 장관은 간담회에서 “현재 조성 중인 반도체 산단의 사업 기간을 줄이기 위해 관련 인허가를 신속히 추진하고, 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다”고 말했습니다.

최근 미국과 일본 등 주요국 정부가 자국 반도체 산업에 대한 지원을 연이어 강화하자, 정부도 국내 업체 지원에 나선 모양새입니다.

앞서 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 지난 21일 '인텔 파운드리 서비스 2024 포럼'에 참석해 "대만과 한국에 넘어간 반도체 주권을 가져와야 한다"고 말했습니다.

그제 일본 구마모토에서 열린 TSMC 일본 공장 준공식엔 기시다 후미오 일본 총리가 참석해 반도체 산업에 투자를 늘리겠다고 발표하기도 했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스 / 산업통상자원부 제공]

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